廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2002年在廣州市黃埔區(qū)成立，2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市，股票代碼為：001389，股票簡稱為：廣合科技。公司總部位于廣州市黃埔開發(fā)區(qū)，生產基地主要分布在廣州、東莞、黃石、泰國巴真府，總規(guī)模3,527人，年營業(yè)收入超過37億。我們擁有高端的研發(fā)技術團隊、優(yōu)秀的管理團隊以及國內外頂尖的自動化生產線。公司多年來一直致力于打造成為集高端優(yōu)質PCB產品的研發(fā)、生產、銷售、服務為一體的行業(yè)領先電路板制造企業(yè)。
廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造，產品主要應用于數據中心、云計算、工業(yè)互聯(lián)網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來，公司規(guī)模和技術能力在PCB領域保持持續(xù)快速成長，并連續(xù)多年被公司主要客戶評定為優(yōu)秀供應商和長期戰(zhàn)略合作伙伴。
我們注重公司品牌價值、產品研發(fā)、產品品質、營銷策略、企業(yè)文化的打造，通過先進的前沿技術，制造出優(yōu)質的產品，打造便捷的產品渠道，提供貼心、快捷的售后服務，獨創(chuàng)具有特色的運營管理模式，以“服務客戶”為宗旨，為推進 “智能制造”同步發(fā)展的新業(yè)態(tài)結構建設提供創(chuàng)新動力和重要支持，我們立誓成為國內外PCB產業(yè)發(fā)展的領航者。
2002
年廣合科技成立于
3,527
人現有員工總數
29,500
平方米占地規(guī)模
37
億年營業(yè)收入
半孔板主要使用產品使用在模塊化PCB上面，射頻、藍牙、wifi、（2G、3G、4G、5G）模塊、定位模塊等。5G標準出來在各個領域銜接。現在已經廣泛應用在通訊、物聯(lián)網、汽車電子、工業(yè)控制、軍工等方面，但其難度在于半孔孔徑的控制以及孔環(huán)的設計制作工藝，這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
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四路服務器主板，包括4顆中央處理器, 每顆處理器支持兩排共12個內存內存插槽，主板上搭載至少2個標準X8 PCIe slot,6個標準X16 Slot,通過高速線纜擴展選配PCIe擴展板。
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2025
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